【原文】
    材料一
    芯片，是半导体元件产品的统称，是指内含集成电路的硅片，通常又可以称为微电路、微芯片、集成电路。芯片组一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立整体。在大家的日常讨论中，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。
    很多人都知道，芯片和现代生活息息相关，我们日常用的很多东西，小到音箱、耳机、遥控器、手机，大到电视机、空调、洗衣机、热水器，这些家用电器都离不开芯片。
    芯片“人小鬼大”，只有指甲盖大小的芯片上能集成少到几千万多到几十亿个元器件，芯片如同人脑一样，对接收到的数据进行高效率的计算和处理，然后返回需要的信息，是主导高科技产品效能的重要器件。可以说，如果没有芯片，我们日常使用的电子产品，就会变成“废铜烂铁”；而现代社会所依赖的整个信息产业，就会瞬间瘫痪。
    （选自2018、7、8期《科学大众》）
    材料二
    据Gartner发布的数据，2017年营收规模前十的半导体企业中，无一家属于中国企业，而美国多达5家，名副其实的芯片霸主。排名第一的是韩国三星，2017年营收达688.25亿美元，市场占有率为16.4％。我国芯片产业起步较晚，技术的劣势很明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法保障，更是没有统一标准，无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中，国产芯片有9项的占有率是0%。据官方数据，我国有近9成的芯片依靠国外进口，仅2017年就高达2601亿美元，远超过了石油的进口规模，是中国进口额最大的领域，贸易逆差也高居不下，2017年达到了近年来最高值1932亿美元。
    所以，尽管很多国人叫喊着，中国芯片当自强，一定要在短期内尽快摆脱对国外芯片技术的高度依赖，但实际上这是要有一个循序渐进的过程。
    当然，中国芯片产业要想崛起，缩短与发达国家的代际差距，必须要走多管齐下才行。其一，芯片产业的崛起，国家的政策扶持是一定要有的。就是在税收、补贴方面，给芯片设计、生产等领域倾斜，对于能够达到世界芯片技术前沿企业给予奖励。其二，科技类企业应当自立自强，加快前沿技术研发和薄弱环节的突破，加速占领技术高地。尽可能摆脱对外进口芯片的依赖度。此外，还要鼓励海外学者归国，这样可以带领中国芯片技术不断的向前突破。早在解放之初，很多老专家都抱着一颗爱国之心，带着专利和技术毅然回归祖国。现在也要号召那些海外学子，早日带领高端芯片的核心技术投向祖国的怀抱，这样中国芯片在未来数年后，实现弯道超车还是有可能的。
    平说财经张平
    材料三
    一位芯片制造领域的专家向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。
    其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
    有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”
    选自环球网

【问题】
    4.下列对材料内容的梳理，正确的一项是（3分）
    A.半导体元器件在日常生活中被广泛使用，它是芯片的统称，我们通常所说的芯片行业、集成电路行业、IC行业往往是一个意思。
    B.我国目前的芯片行业在世界芯片行业中几乎没有立足之地。芯片进口规模庞大，甚至曾经一度超过了石油进口规模，成为中国进口额最大的领域。
    C.如果大量海外学子带着技术回国，国家加大前沿技术的投入，那么数年之后中国芯片实现弯道超车是有可能的。
    D.从“砂子”到芯片生产过程错综复杂，其间涉及到几千道工序，很多工序需要在独立工厂生产，因此它是比航天要求还要高的高科技。
    5.下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是（3分）
    A.芯片制造的许多核心技术掌握在西方发达国家手里。我国芯片生产起步较晚，又缺乏统一的标准，生产的芯片粗糙，质量无法保证，所以无法规模化生产。
    B.互联、打线、密封是晶元制作的重要程序，但是只有晶元还不能形成芯片，其间还少不了封装和设计的过程，因此芯片制作千头万绪。
    C.在芯片产业发展方向上，我们必须加强资金、技术、人才方面的投入。同时企业自身要认识到目前发展的机遇，自立自强，加强前沿科技研发投入。
    D.芯片生产的过程不仅要干净、精细，其生产车间需要排风和空气净化等系统，甚至跟化工工业也有着千丝万缕的联系。
    6.根据材料所提供的信息，请简要概括，材料一、材料二、材料三侧重点有什么不同？（6分）

【参考答案】
    4.C
    5.B
    6.材料一重点阐释芯片概念的内涵及芯片的应用；材料二重点说明了我国目前芯片发展的现状；材料三重点阐述芯片的生产工艺流程。